O nás     Inzerce     KontaktSpolehlivé informace o IT již od roku 2011
Hledat
Nepřehlédněte: Usnadní vám práci: Pozoruhodné IT produkty pro rok 2024
Správa dokumentů
Digitální transformace
Informační systémy
Hlavní rubriky: Informační systémy, Mobilní technologie, Datová centra, Sítě, IT bezpečnost, Software, Hardware, Zkušenosti a názory, Speciály

Pozoruhodné IT produkty 2024
E-knihy o IT zdarma
Manuál Linux

Qualcomm posiluje nabídku čipů pro koncept Always Connected PC

Na konferenci Snapdragon Tech Summit představila společnost Qualcomm hned několik novinek ze světa mobilních čipů a rozšířené reality. U většiny ohlášení hrála významnou roli podpora sítí páté generace. Vedle Snapdragonu 865, nové vlajkové lodi pro smartphony, nebo druhé generace platformy pro rozšířenou realitu XR2 dostalo prostor i rozšíření produktového portfolia pro segment osobních počítačů, resp. kategorie Always Connected PC.

Platforma Snapdragon Compute, v níž aktuálně figuruje model 8cx, se rozroste o dva nové čipy, konkrétně o SoC s označením 7c a 8c. Rozšířené portfolio by dle informací společnosti Qualcomm mělo zamířit do počítačů Always Connected PC všech výkonnostních úrovní, tj. od entry-level přes mainstream po premium.

Starší model 8cx, jeho představení proběhlo v prosinci 2018, má i díky svým pokročilým bezpečnostním vlastnostem a funkcím nově nacházet uplatnění především v podnikovém segmentu. Firma jej nyní zviditelňuje na trhu pod názvem Snapdragon 8cx Enteprise Compute Platform.

Čip Snapdragon 7c využívá osm jader Kryo 468, jimž asistuje grafický modul Adreno 618. Konektivitu zajišťuje modem X15 LTE, o úlohy z oblasti umělé inteligence se stará subsystém Qualcomm AI Engine s výkonem pěti bilionů operací za sekundu (TOPS). Model 7c zamíří zejména do základních výpočetních zařízení kategorie Always Connected PC.

Druhý představený čip Snapdragon 8c má nahradit model Snapdragon 850, jenž patřil do druhé generace procesorů Qualcomm pro koncept Windows ARM. Výkonnostně jej překonává o 30 procent. Je osazen jádry Kryo 490, grafickým modulem Adreno 675 a modemem X24 LTE. Subsystém AI Engine dosahuje výkonu 6 TOPS.

Oba nově představené čipy lze propojit na modem Snapdragon X55 5G a zajistit podporu komunikace v sítích páté generace.

qualcomm_snapdragon_8cqualcomm_snapdragon_8c


(6. 12. 2019 | Lukas_Kriz)

Facebook Twitter
Komentáře, názory a rady

Zatím sem nikdo nevložil žádný komentář. Buďte první...

>>> Číst a vkládat komentáře <<<
©2011-2024 BusinessIT.cz, ISSN 1805-0522 | Názvy použité v textech mohou být ochrannými známkami příslušných vlastníků.
Provozovatel: Bispiral, s.r.o., kontakt: BusinessIT(at)Bispiral.com | Inzerce: Best Online Media, s.r.o., zuzana@online-media.cz
O vydavateli | Pravidla webu BusinessIT.cz a ochrana soukromí | Používáme účetní program Money S3 | pg(7485)