AMD Zen 3 slibují zbrusu novou mikroarchitekturu a výrazné navýšení IPC

Forrest Norrod tak zveřejnil některé zajímavé detaily o chystané generaci procesorů Zen 3, o nichž dobře víme, že budou tvořeny 7nm+ procesem v TSMC. Už dříve jsme také očekávali slušný nárůst IPC, čili výkonu na takt, a to na úrovni 5 až 10 procent. Stejně tak už se ví i o tom, že příslušný proces má firma TSMC připravena pro výrobu v masovém měřítku a že design procesorů Zen 3 je hotový, takže už jde v podstatě "jen" o to je dostat do konečné podoby a začít vyrábět. 

 

 

AMD také už dříve prozradilo, že procesory Milan (EPYC se Zen 3) slibují vyšší výkon na watt ve srovnání s 10nm Xeony v podobě Ice Lake-SP. Jde ale pochopitelně jen o odhad, neboť AMD těžko může objektivně srovnávat hardware, který ještě není připraven. 

 

Dle TSMC pak máme od 7nm+ očekávat asi 20% zvýšení hustoty tranzistorů a také o desetinu lepší energetickou efektivitu. Od Milan se ale stále očekává 64 jader s SMT, pinová kompatibilita s paticí SP3, TDP mezi 120 a 225 W, podpora PCIe 4.0 a DDR4. 

 

Norrod ovšem tentokrát tvrdí, že Zen 3 nebude vycházet ze Zen či Zen 2, ale bude to zcela nová a od základu vytvořená mikroarchitektura. To by svým způsobem potvrzovalo dosavadní fámy o tom, že už tu nebudou klasické čtyřjádrové CCX a že jednotlivé čiplety budou fungovat skutečně jako jeden celek, což znamená třeba i to, že L3 cache v nich nebude rozdělena. 

 

Nedozvěděli jsme se ovšem odpověď na přímou otázku ohledně toho, jaký výkon na takt máme od Zen 3 očekávat. Norrod řekl pouze to, že půjde přesně o to, co by se dalo očekávat od zcela nové architektury, takže špatné to asi nebude. Ostatně i 10 procent by byl slušný pokrok, ale pokud Zen 2 oproti Zen+ nabízí nárůst o 15 %, nemohlo by to být i více?

 

AMD tímto také potvrzuje své předchozí tvrzení, že najíždí na původně intelovskou strategii tick-tock, která znamenala střídání nového procesu s novou architekturou. Nyní tu máme se Zen 2 nový proces a Zen 3 tak bude představovat novou architekturu, i když to není tak úplně přesné, neboť 7nm+ není jen zanedbatelné vylepšení 7nm procesu, ale výrazný posun i vzhledem k využití EUV. 

 

A co nové způsoby pouzdření? Intel evidentně sází na EMIB a Foveros, přičemž AMD potvrzuje, že rovněž zkoumá nové technologie pro 2,5D a 3D pouzdření čipů. Chce ale zvolit "vyvážený přístup" k jejich využití, a to především za účelem zvyšování celkového výkonu a eliminace úzkých hrdel. Aby to snad ale nepůsobilo tak, že AMD se o nové způsoby pouzdření zrovna moc nejzajímá, Norrod doplnil, že firma na vývoji příslušných technologií pracuje opravdu tvrdě.

 

Zdroj: The Street